产品介绍 
应用场景 
产品优势 
检测类型 
机台类型 设备型号： LPDBI-112
适用芯片类型：35mil及以下
芯片表面缺陷检测：崩边Die Chipping、明裂Die Crack、位偏Die Shift、尺寸Die Size、脏污、斜切、元器件有无
芯片内部缺陷检测：隐裂Micro Crack、崩边Die Chipping、明裂Die Crack
机型：整机
机台尺寸（宽*深*高）：不含三色灯 1180mm*1100mm*1820mm
含三色灯 1180mm*1100mm*2295mm
重量： 900KG
Die Bonding AOI检测系统
利珀科技的 Die Bonding AOI检测系统，以多模态光学检测矩阵和智能算法为核心，从表面到内部全方位守护Flip Chip封装质量。系统实现亚微米级定位，捕捉微米级缺陷，支持超高速15K+在线检测及多流道串并联检测。
产品名称： FC DB后位偏红外检查机
设备型号： LPDBI-112
适用芯片类型：35mil及以下
芯片表面缺陷检测：崩边Die Chipping、明裂Die Crack、位偏Die Shift、尺寸Die Size、脏污、斜切、元器件有无
芯片内部缺陷检测：隐裂Micro Crack、崩边Die Chipping、明裂Die Crack
机型：整机
机台尺寸（宽*深*高）：不含三色灯 1180mm*1100mm*1820mm
含三色灯 1180mm*1100mm*2295mm
重量： 900KG
产品名称： 高速隐裂检测专机
设备型号： LPDBI-011
适用芯片类型：3mil及以下（IPD）
芯片表面缺陷检测：隐裂Micro Crack、崩边Die Chipping、明裂Die Crack
机型：整机
机台尺寸（宽*深*高）：不含三色灯 650mm*1000mm*1650mm
含三色灯 650mm*1000mm*1916mm
重量： 650KG
产品名称： 隐裂检测模组
设备型号： LPDBI-010
适用芯片类型：FCCSP/FCBGA
芯片表面缺陷检测：隐裂Micro Crack、崩边Die Chipping、明裂Die Crack
机型：加装
机台尺寸（宽*深*高）：不含三色灯 1050mm*1000mm*1110mm
含三色灯 1050mm*1000mm*1410mm
重量： 150KG
浙公网安备 33018502001926号
