杭州利珀科技股份有限公司

Die Bonding AOI检测系统

利珀科技的 Die Bonding AOI检测系统，以多模态光学检测矩阵和智能算法为核心，从表面到内部全方位守护Flip Chip封装质量。系统实现亚微米级定位，捕捉微米级缺陷，支持超高速15K+在线检测及多流道串并联检测。

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产品优势

混合算法架构：AI+传统算法，突破μm级检测极限
多维畸变矫正，攻克板弯曲面
多帧动态融合，提升图像质量
局部亮度自动矫正，提升golden sample，比对精度
智能光学方案：TDI线扫相机，提升300%吞吐量
SWIR红外穿透，凸显内部缺陷
双远心镜头，支持多尺度成像
多角度程控光路，强化微痕特征
灵活软件设计：秒级配方切换，支持千组存储
SECS/GEM集成，实现CIM闭环
模块化功能集群，适配多元化制程
开放式架构设计，可扩展/二次开发
精密机电结构：大理石基座，保证亚微米级稳定
Autofocus系统，智能适配不同厚度
真空吸附模组，平整度误差≤10μm
多流道串/并行，实时响应<50ms