利珀自研的 Lead Scan 是半导体封装测试环节的核心设备之一，用于在芯片封装完成后，通过光学成像技术对封装体外观进行量测和缺陷检测，可兼容多种封装，包括但不仅限于 BGA、CSP、QFP、QFN、LGA。该设备整合了高速定位抓取技术、高精度 2D/3D 光学模组、PICS 半导体专用软件、AI 深度学习等目前视觉行业中最前沿的技术。实现封装平面度、共面性、引脚形态等关键参数的全维度量化分析，并对成品芯片的缺陷进行抓取和分类。
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